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2001 Microchip Technology Inc.
Advance Information
DS39541A-page 299
PIC18C601/801
64-Lead Plastic Thin Quad Flatpack (PT) 10x10x1 mm Body, 1.0/0.10 mm Lead Form (TQFP)
* Controlling Parameter
Notes:
Dimensions D1 and E1 do not include mold flash or protrusions. Mold flash or protrusions shall not exceed
.010” (0.254mm) per side.
JEDEC Equivalent: MS-026
Drawing No. C04-085
15
10
5
15
10
5
β
Mold Draft Angle Bottom
15
10
5
15
10
5
α
Mold Draft Angle Top
0.27
0.22
0.17
.011
.009
.007
B
Lead Width
0.23
0.18
0.13
.009
.007
.005
c
Lead Thickness
16
n1
Pins per Side
10.10
10.00
9.90
.398
.394
.390
D1
Molded Package Length
10.10
10.00
9.90
.398
.394
.390
E1
Molded Package Width
12.25
12.00
11.75
.482
.472
.463
D
Overall Length
12.25
12.00
11.75
.482
.472
.463
E
Overall Width
7
3.5
0
7
3.5
0
φ
Foot Angle
0.75
0.60
0.45
.030
.024
.018
L
Foot Length
0.25
0.15
0.05
.010
.006
.002
A1
Standoff
§
1.05
1.00
0.95
.041
.039
.037
A2
Molded Package Thickness
1.20
1.10
1.00
.047
.043
.039
A
Overall Height
0.50
.020
p
Pitch
64
n
Number of Pins
MAX
NOM
MIN
MAX
NOM
MIN
Dimension Limits
MILLIMETERS*
INCHES
Units
c
2
1
n
D
D1
B
p
#leads=n1
E1
E
A2
A1
A
L
CH x 45
°
β
φ
α
(F)
Footprint (Reference)
(F)
.039
1.00
Pin 1 Corner Chamfer
CH
.025
.035
.045
0.64
0.89
1.14
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